SDM气氛炉系列
SDM气氛炉系列主要用于产品在气体保护环境下高温烧结及高温状态下材料与气体间进行反应，以及产品在高温下进行排胶排蜡等，主要用于锂电负极材料的焙烧，HTCC及LTCC陶瓷基片的高温或低温共烧，MLCC低温排蜡 DBC直接覆铜及钎焊，电感烧结，粉末冶金产品烧结定形排蜡，以及钛粉的吸氢或在氮气保护下烧结，及各类五金在气氛保护状态下的光亮热处理等，适合多类产品及材料的烧结工艺需求。
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设备名称 |
SDM气氛炉系列 |
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炉膛大小 |
根据产品生产量可定制炉膛大小 |
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温 度 |
600℃/1000℃/1200℃/1400℃/1700℃ （可根据产品烧结工艺选择） |
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温度控制 |
PID 程序控制（触摸屏） |
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气体端口 |
根据工艺需求可加装多路进气口 （氮气，氢气 氩气，氦气，甲烷，天然气等） |
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进气控制 |
流量计 |
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真空度 |
≤-0.1MPa(机械真空压力表） |
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压力显示 |
触摸屏内实时监控显示（超压自动泄压） |
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尾气处理 |
氢气点燃/气体排出室外 |
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快速降温 |
根据需要定制 |
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安 全 |
可选择带有氢气浓度检测，可设定报警值，火焰检测，熄火自动点火，熄火报警，超压报警自动泄压 超温断偶报警等安全功能 |
